XHEMIS EX-2000非接觸式非破壞性薄膜厚度和密度測量系統(tǒng)

2025/04/23 09:05:55

XHEMIS EX-2000 概述

使用 X 射線反射進行角度調(diào)整可提供快速準確的樣品傾斜校正。

在對薄膜厚度的面內(nèi)分布進行 X 射線分析時，晶圓高度調(diào)整很重要。配備適用于各種薄膜類型的高速 Z 軸對準功能，可實現(xiàn)高精度晶圓表面映射測量。

FEOL： CoSix， NiSix， SiGe， High-κ film， Al...
BEOL：阻擋金屬、Ta/TaN、Ti/TiN、Cu 種子、Cu 電鍍、W...
它用于各種工藝，例如各種類型和厚度的膜。

為了獲得準確穩(wěn)定的 XRR 和 XRF 測量分析值，有必要定期檢查和控制光學(xué)系統(tǒng)、X 射線源和探測器。該設(shè)備配備了“AutoCal”功能，可以完全自動執(zhí)行這些日常管理。減少作員的工作量。

它基于其他型號也使用的成熟軟件實現(xiàn)了多種功能，并配備了不需要復(fù)雜分析的* XRR 薄膜厚度和密度分析軟件，可以通過簡單的作執(zhí)行從測量到分析的所有作。

兼容 200mm~100mm 晶圓的開放盒的自動轉(zhuǎn)移。（可選）
- 支持在線通信功能SECS
可與主機通信。與各種 CIM/FA 兼容。（可選）

使用 X 射線熒光（XRF）和 X 射線反射（XRR）的非接觸式、非破壞性薄膜厚度和密度測量系統(tǒng)

通過采用新開發(fā)的帶有高速探測器的光學(xué)系統(tǒng)，實現(xiàn)了高通量 XRR 測量（15-25 WPH）。此外，通過應(yīng)用特殊的信號處理，可以獲得清晰、高動態(tài)范圍的頻譜，而且噪聲很小。