超聲相控陣無損檢測(cè)中虛假信號(hào)的來源 超聲相控陣無損檢測(cè)的虛假信號(hào)，是指非工件內(nèi)部真實(shí)缺陷引發(fā)的異?；夭ㄐ盘?hào)，這類信號(hào)易被誤判為缺陷，干擾檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確性，其來源可系統(tǒng)歸納為設(shè)備自身偏差、工件固有特性、操作流程不當(dāng)**三大類，具體成因及影響如下： 從設(shè)備角度看，核心問題源于“聲波發(fā)射與信號(hào)處理的*度不足”。一是探頭陣元性能不均：相控陣探頭由多個(gè)獨(dú)立壓電陣元組成，若個(gè)別陣元存在靈敏度衰減、頻率漂移或延遲參數(shù)偏差（如生產(chǎn)工藝誤差、長期使用后的老化），會(huì)導(dǎo)致各陣元發(fā)射的聲波無法在空間*疊加，原本應(yīng)垂直傳播的聲束出現(xiàn)偏移，撞擊工件非缺陷區(qū)域（如近表面結(jié)構(gòu)）后產(chǎn)生反射，形成虛假回波；二是儀器信號(hào)處理異常：若儀器增益設(shè)置過高，會(huì)放大背景噪聲（如電子元件的熱噪聲、電纜干擾信號(hào)），使微弱的噪聲信號(hào)被誤識(shí)別為缺陷回波；此外，信號(hào)采集模塊的采樣頻率不足或?yàn)V波參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，也會(huì)導(dǎo)致聲波波形畸變，產(chǎn)生雜波信號(hào)，進(jìn)一步混淆真實(shí)缺陷信息。 工件自身的特性是虛假信號(hào)的重要誘因，主要體現(xiàn)在“幾何結(jié)構(gòu)與材質(zhì)不均”兩方面。一方面，工件表面或近表面的非缺陷幾何特征會(huì)反射聲波：如工件邊緣的倒角、表面的臺(tái)階、預(yù)留的孔槽，以及焊接件的焊道輪廓、坡口過渡區(qū)等，這些結(jié)構(gòu)會(huì)改變聲波傳播路徑，使部分聲波提前反射回探頭，形成“結(jié)構(gòu)回波”——例如圓柱形工件的圓弧表面會(huì)使聲波發(fā)生擴(kuò)散反射，產(chǎn)生類似裂紋的弧形回波信號(hào)，易被誤判為內(nèi)部缺陷；另一方面，工件材質(zhì)不均會(huì)導(dǎo)致聲波散射：如鑄造件的局部疏松、鍛件的晶粒大小差異、復(fù)合材料的纖維分布不均等，會(huì)使聲波在傳播過程中發(fā)生無規(guī)則散射，部分散射波被探頭接收，形成雜亂的“材質(zhì)回波”，這類信號(hào)通常幅度較低但分布密集，干擾對(duì)真實(shí)缺陷的識(shí)別。 操作流程的規(guī)范性直接影響信號(hào)真實(shí)性，常見問題集中在“耦合狀態(tài)與掃描控制”上。一是耦合劑使用不當(dāng)：耦合劑的作用是排除探頭與工件表面的空氣，確保聲波有效傳播，若耦合劑涂抹不均（如局部漏涂形成空氣層）、涂抹量過少（無法填滿表面微小縫隙）或選用的耦合劑聲阻抗與工件不匹配（如用機(jī)油耦合劑檢測(cè)塑料工件），會(huì)導(dǎo)致聲波在界面處發(fā)生強(qiáng)烈反射或衰減，產(chǎn)生“耦合回波”——例如空氣層會(huì)使大部分聲波直接反射，形成幅度高但傳播時(shí)間短的虛假信號(hào)；二是掃描操作偏差：若探頭與工件表面不垂直（存在傾斜角度），會(huì)使聲束傳播方向偏離預(yù)設(shè)路徑，撞擊非目標(biāo)區(qū)域產(chǎn)生回波；掃描速度過快會(huì)導(dǎo)致儀器無法完整采集每個(gè)位置的回波信號(hào)，造成信號(hào)截?cái)嗷蚧?；此外，探頭移動(dòng)過程中的輕微抖動(dòng)、掃描路徑與工件缺陷方向不匹配（如沿裂紋延伸方向掃描），也會(huì)導(dǎo)致信號(hào)采集不完整，產(chǎn)生虛假缺陷指示。 綜上，虛假信號(hào)的來源貫穿檢測(cè)全流程，需通過設(shè)備定期校準(zhǔn)（如用標(biāo)準(zhǔn)試塊修正陣元延遲參數(shù)）、工件結(jié)構(gòu)預(yù)分析（建立幾何特征與回波的對(duì)應(yīng)關(guān)系）、規(guī)范操作流程（確保耦合良好、掃描穩(wěn)定）等措施，才能有效排除干擾，保障檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。

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